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產(chǎn)品介紹揚(yáng)杰科技新推出對(duì)標(biāo)英飛凌7代技術(shù)的IGBT PIM模塊產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用最新的第七代微溝槽技術(shù)，相較于傳統(tǒng)溝槽產(chǎn)品，其具備更高的電流輸出能力，更低的損耗和更高的運(yùn)行結(jié)溫。經(jīng)過(guò)整機(jī)系統(tǒng)端驗(yàn)證，與英飛凌的產(chǎn)品性能極為接近，完全可做為英飛凌的替代產(chǎn)品使用。

產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 低開(kāi)關(guān)損耗；
2. 具有正溫度系數(shù)的低VCE(sat) IGBT；
3. 最大電流輸出能力高達(dá)200A（相同封裝）；
4. 具有強(qiáng)雪崩耐受能力；
5. 具有大dv/dt可控范圍；
6. 最高結(jié)溫175℃；

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